http://adiedkhazblackbook.blogspot.com Adie Dkhaz : Ruang Lingkup Garansi Reball

Monday 14 July 2014

Ruang Lingkup Garansi Reball

Over Heat /kepanasan adalah penyebab terbesar dari Graphic failure atau No display , Agar hal ini tidak terjadi awasi pembuangan panas dan sirkulasi udara Laptop internal Fan ,Sirkulasi udara ini membuang panas yang disalurkan oleh Graphic Chip dan processor melalui heatsink. Kebanyakan kasus Graphic chip rusak ditemukan akibat gumpalan debu pada kisi kisi pembuangan panas pada heatsink .Penyumbatan ini berdampak besar terhadap sirkulasi pembuangan panas dan menyebabkan Chip kepanasan berlebihan.adapula Chip yang gagal produksi pada masa pakai tertentu mati dengan sendirinya.

Penyebab lain kerusakan diakibatkan oleh kekurangan atau kelebihan daya pada Graphic chip akibat penurunanan nilai (masa pakai) diskrit komponen atau komponen pendukung Chip pada rangkaian motherboard.
Ciri ciri  pada permasalahan diatas diawali dengan melambatnya prosses exekusi program atau meningkatnya suhu panas pada Laptop .Kebanyakan pengguna laptop melalaikan permasalahan diatas dan menunggu Graphic Chip benar benar tidak berfungsi dan beresiko menambahkan permasalahan lainnya.

Pada dasarnya  permasalahan pada Graphic chip bisa diatasi dengan mengembalikan Chip supply Voltage sesuai dengan Voltage Rail atau Permasalahan BGA ball yang teroksidasi dengan cara mengganti BGA ball dengan bola timah (lead ball) yang baru dan sebagian lainnya dengan penggantian Chip.

Perlu diketahui ada beberapa jenis Chip yang dipasang dengan sealer  permanen yang kerasnya seperti batu akan menghambat proses perbaikan chip dan beresiko gagal .ada pula beberapa motherboard tertentu menggunakan PCB yang sangat tipis dan beresiko jalur chip pada motherboard akan terangkat atau chip yang memang belum ada stencilnya (pencetak BGA ball) terpaksa dipasang manual satu persatu .

Pengguna Laptop hendaknya memahami kondisi dan resiko yang akan terjadi ketika proses perbaikan dilakukan .
Resiko dalam perbaikan BGA harus dijelaskan walaupun pihak service centre pasti akan memperkecil resiko kegagalan karena jika gagal jasa teknisi tidak akan dibayar dan yang pasti  service center akan  lebih dirugikan .

Menghindari User yang marah karena Laptopnya gagal diservice ,tanpa menghargai upaya teknisi yang sebenarnya lebih dirugikan akibat kegagalan pengerjaan tersebut .Sebaiknya menjelaskan atau menuliskan Ruang lingkup garansi dan barulah kedua belak pihak menanda tangani serah terima barang atau nota kesepakatan kerja (Job Order).

Pemahaman Garansi reball .
Reball adalah penggantian bola bola timah BGA Chip ,pada suhu tertentu BGA ball dapat teroksidasi dan menghilang/menyusut dan mengakibatkan salah satu koneksi interface tegangan atau signal terputus .
Yang digaransi adalah BGA Ball diganti dan menjamin semua koneksi interface diatas tidak terputus dan teruji setelah penggantian ball dilakukan Graphic chip bekerja dengan baik.
Ruang lingkup garansi tentu saja sebatas penggantian ulang BGA ball yang tidak mungkin teroksidasi kembali dalam masa garansi 1 bulan.
Resiko chip rusak/melemah  atau supply power Chip berkurang atau Laptop over heating akibat kelalaian masih bisa terjadi dalam masa garansi tentu saja ini sudah diluar ruang lingkup garansi REBALL .

Hal ini akan sulit dijelaskan jika dari awal tidak ada pemberitahuan tentang resiko pengerjaan karena ciri ciri kerusakan secara fisik sama (no display)
Permasalahan diatas jika tidak difahami oleh konsumen , ini akan membuat kesalah fahaman yang fatal dan bahkan membuat user merasa tertipu dan wajar saja mereka mengeluarkan kata kata yang tidak pantas diucapkan.
Kebanyakan teknisi akan mengalah dengan mengembalikan biaya service dengan alasan menjaga nama baik walaupun mereka di pihak yang benar.Sebagian lainnya akan bersikeras dengan kebenaran yang ada dengan resiko kehilangan konsumen.

No comments:

Post a Comment